pcb什么是空焊 PCB空焊指什么？

1、什么是空焊

PCB板空焊是指在表面贴装元件的过程中，由于焊点的表面张力不足或者光板表面张力较大，元件不能与焊点完全结合，或者无法形成充分的焊点，导致这些焊点没有充分接触板子，从而使焊接的元件失去电气连接。

2、空焊的原因

空焊的原因较为复杂，可能是由于焊膏质量问题、 PCB板表面处理不良、元件安装不当等多种因素导致。

（1）焊膏质量问题

焊点间隔距离小，或者焊盘孔的尺寸过大，导致应用非常小，从而焊接时焊膏的挤压作用不足，无法形成良好的焊接连接；

（2）PCB板表面处理不良

如果 PCB板处理不当，导致表面张力过大，会使得焊点无法与元件完全接触，从而影响电气连接，在一些 PCB板上，镀层质量不佳、沉积不充分，也会导致空焊；

（3）元件安装不当

如果元件过度弯曲，或者受到其他外力作用，会导致其与焊点没有完全贴合，从而也会导致空焊问题。

3、空焊的影响

空焊现象将导致焊接的元件失去电气连接，影响整个电路的正常工作。同时，由于形成的连接不牢固，会在后续的使用过程中容易出现松动、温度敏感等问题。

4、如何避免空焊

针对空焊问题，可以采取以下一些措施来避免：

（1）焊膏方面

为避免空焊，可以根据实际需要选择低熔点的焊膏，并根据零部件的性能和工艺参数设置合理的焊炉加热温度和加热时间，提高焊膏的活化程度和挤压性。

（2）PCB板表面处理方面

在 PCB制造业中，提高 PCB板表面的氧化性和亲和性，不但能有效地防止空焊现象，还能提高各种金属连接存在的稳定性，并在 PCB板表面生成一个致密、平滑的保护层，防止 PCB板表面发生腐蚀和受到外界环境的影响。

（3）元件安装方面

避免空焊，需要注意元件的安装位置，以及充分保证其贴合度。在元件安装之前，可以采用自动光学检查仪对 PCB板表面和元件的焊盘进行检查，消除预先可能存在的问题。