什么电子元件里面有金 哪些电器含有金属元素？

1、电子元件中的金属电容器

金属电容器指的是以金属箔作为电极的电容器，常见的有铝电解电容器和钽电解电容器。这两种电容器中都含有少量的金。

铝电解电容器是一种极为常见的电容器，其正极由铝箔制成，且正极表面要经过阳极氧化处理。在阳极氧化的过程中，将在铝箔的表面形成一层致密的氧化铝保护膜以防止铝箔被腐蚀，同时这层保护膜上会形成许多细小的细孔，在这些细孔内部含有的少量金能够防止细孔的膨胀与破裂，从而保持电容器的电容值的稳定性。

然而，钽电解电容器具有更高的容量与更低的内阻，因此其使用广泛。这种电容器的正极由金属钽制成。钽电容器的制造过程中，会在钽箔表面形成致密的氧化膜，钽箔表面还要进行钝化处理，并用一层薄膜包裹它，这样电容器就能够更好地工作。钽电容器中的金主要用于钝化处理和提高电容器的性能。

2、电子元件中的金引线

在电子元件中，用于连接芯片和元件内部的引线，通常由金制成。金引线是一种具有高导电性、导热性和耐腐蚀性的导线材料，是高性能电子元件的必备材料。

此外，对于一些对金的纯度要求很高的元件，如金属膜电阻等，也会使用金引线来提高电阻器的电学性能。

3、电子元件中的金合金

电子元件中，一些需要安装在高温、高压和高湿度环境下的电子元件，如电子控制器、稳压电路等，可采用金合金来提高其耐高温性和耐腐蚀性等性能。银-金合金、铜-金合金、镍-金合金等是常用的金合金。

4、电子元件中的金封装材料

金属封装是各种封装结构中应用最广泛的一种，用于电阻、电容、感应器、半导体器件、IC、连接器、开关等元件。金属封装还包括一种集成金属盖板、封合胶等为一体的封装工艺——微型封装技术，常常用于计算机关键元器件和高速差分信号传输器件等的制作。

在金属封装中，金被广泛用于保护芯片和其他组件，因为金具有优异的高温稳定性和防腐蚀性，能够保护芯片和其他组件不受外界环境的影响。