激光钻孔的直径是由激光束的直径决定的，而激光束的直径受到很多因素的影响。其中最主要的因素是激光的波长，波长越短的激光束直径越小，相对应的就能够制造出更小的钻孔。但是，对于透明材料的激光钻孔来说，还有一个重要的因素就是折射率。材料的折射率越高，激光束在材料内部所经历的折射作用就越大，最终导致钻孔的直径变大。
此外，还有一个重要的因素就是激光功率。激光功率越高，能够钻穿的材料越厚，但是同时也会使得钻孔直径变大。这是因为高功率的激光会导致材料熔化、汽化，并产生膨胀和喷出现象，这些都会导致钻孔直径变大。
制作激光钻孔小的最大难点在于如何控制激光束的直径。要使激光钻孔变得更小，必须使用更短波长的激光，因为短波长的光束具有更高的光密度和更小的直径。但是使用更短的波长并不是唯一的解决方法，因为更短波长的光束在透明材料中的折射率也更高，这也会导致钻孔直径变大。
在制造过程中，晶体的杂质含量和晶体的制备质量也对激光钻孔的大小有很大的影响。如果晶体杂质含量高，就会导致材料的光学性能下降，使得激光的折射率变大，从而使钻孔直径变大。
为了使激光钻孔的直径变得更小，一种可行的解决方案是使用高品质的晶体和较短波长的激光。高品质的晶体可以减少杂质和缺陷，并具有更高的折射率和更小的散射率，以产生更小的钻孔；较短波长的激光可以使光束更加集中，从而减少对材料的散射。
另外，还可以选择使用更高的激光功率，但仅限于材料密度较高的情况下。如果使用过高功率的激光，则拥有更多的热量和能量，从而导致相应的材料喷射和挥发，使得钻孔变大。
激光钻孔小的优点在于能够制造精细、微小和精密的零件和器件。例如在制造微模组件和光纤尖端的领域中，需要使用能够穿透材料并产生微型钻孔的激光。此外，激光钻孔小还可以在半导体领域中用于制造电路板或晶体管中的微小通路，以提高集成电路的精度和可靠性。
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