原件的封装是什么意思 原件外壳的定义及意义

什么是原件的封装

在电子元器件的领域里，元器件的外形和形状是不同的，形状好比如元器件的衣服，而封装就是这个衣服塑造的。这个衣服对元器件的保护和使用有重要的作用，减少物理损伤和电气信号的干扰。所以，元器件的封装设计是非常关键的。

封装的作用及意义

元器件需要封装的原因很简单：保护。通过封装，元器件的材料得到保护，以保证长期的制造和使用。封装还有一个功能是为元器件提供合适的电子连接，以实现电功能，这样，晶体管、二极管等元件才能够把电力转化为有用的能量或实现功能，供系统的其他部分使用。

同时，因为电子零部件的密度很高，元器件的大小和厚度可能会减小，这就阻碍了人们手工选择和挑选元器件的能力。封装的存在解决了这一问题，因为引脚和电连接已经初始化和固定，可以被机器快速识别和组装。

常用的封装类型

目前常用的封装类型有两种：表面安装封装(Surface Mount Technology，SMT)和穿孔式封装(Through-Hole Technology，THT)。

SMT 是一种表面粘贴技术，元件直接焊接在印刷电路板的表面，一般在电子器件制造方面占据显著的位置，尤其是在现代生产中，随着 PCB 的复杂性和功能性的提高，SMT 的重要性也越来越大。SMT 封装元件的大小小于 THT 封装元件。

THT 或者说通孔技术是最早被使用和广泛接受的封装技术，从 16 世纪的电线到现代的元器件，都需要 THT 传输技术。然而，THT 的主要问题在于它不方便自动装配，尤其是在大型生产线的环境下，这使得 THT 的各种问题在现代的电子制造中表现出来。在现代电子零部件领域，SMT 相对 THT 更具优势。