3210夹层什么意思 什么是3210夹层，解析3210夹层的含义！

1、“3210夹层”是什么

“3210夹层”是指铜箔板、 bonding sheet（倒推片）和背板三层构成的一种 PCB 夹层结构。其中，3210分别代表着不同的材料厚度。具体而言，3 代表铜箔厚度，2 代表 bonding sheet 厚度，1 代表背板厚度，0 代表整个结构的薄度。

这种夹层结构在高速信号传输、高密度焊接、抗腐蚀、机械强度等方面表现出较为优异的性能，因此被广泛应用于一些高端电子产品中，例如智能手机、平板电脑等。

2、“3210夹层”与其他 PCB 结构的比较

相对于传统的单面、双面 PCB 结构，三层夹层结构具有更好的机械性能和高速信号特性。

相对于四层 PCB 结构，三层夹层结构具有更高的加工效率和更低的成本。此外，三层夹层结构还更便于实现高密度焊接，因其背板可实现钻孔。

相对于六层及以上的 PCB 结构，三层夹层结构成本更低、更便于维修和更容易实现某些复杂的布线方式，因此被广泛应用于一些中高端的电子产品中。

3、“3210夹层”的生产工艺

制造工艺一般分为以下几步：

1. 在背板上钻孔：先在厚度为 1 的背板上钻出相应的孔位，以便后续在铜箔板和 bonding sheet 上进行钻孔、导线布线等工艺。

2. 铜箔板、倒推片和背板分别涂布胶水：在各自的表面上涂布能够粘合它们的胶水，待胶水干燥后，将它们依次叠加压合。

3. 钻孔、布线：通过钻孔、化学镀铜、覆盖阻焊、喷涂字迹等工艺在三层构成的 PCB 上完成电路布线。

4. 检验、测试：将 PCB 制成后，需要进行功能测试和外观检查，以保证产品的品质。

4、“3210夹层”的优缺点

优点：

1. 较好的高速信号特性：由于三层夹层结构的铜箔板与倒推片之间的相对位置是精确的，所以这种结构的信号传输质量更好。

2. 较高的机械性能：三层夹层结构的背板厚度较大，机械强度较高，具有更好的抗弯、抗撞击等性能。

3. 更适用于一些复杂的布线方式：相比于四层及以上的 PCB 结构，三层夹层结构更适用于某些布线方式。

4. 成本较低：三层夹层结构相对于六层及以上的 PCB 结构来说，制造成本相对较低。

缺点：

1. 铜箔让散热效果打折扣：铜箔板较厚，导致散热效果相对较差，因此在某些高功率的电子产品中可能需要采用散热器等附加散热装备来补充散热。

2. 依赖背板的加固：夹层结构依赖于较厚的背板实现机械强度的提升，背板的加固和真空贴合工艺会使成品的制作难度增加。同时，随着背板厚度的增加，夹层结构的厚度也会相应增大。