洗电路版是电子产品生产过程中的一项重要工艺,其主要作用是通过浸泡和喷淋等方式,将产品表面的杂质、油污、焊渣等物质清洗干净。在洗电路版的过程中,会使用一种叫做“金水”的溶液,下面将从几个方面对洗电路版的金水进行详细阐述。
金水的主要成分是氢氟酸(HF)和硝酸(HNO3),其中HF作为媒介酸,主要用于去除电路板表面的氧化层和氧化物,同时还会去除铜层上的氧化铜和杂质,以及基板表面的污渍。HNO3则主要起着酸洗的作用,帮助去除铜表面的氧化铜和污渍。
金水是一种强酸性溶液,使用时需要注意以下几点:
1)必须进行充分的防护措施,包括穿戴防腐手套、护目镜、隔离衣等;
2)金水应该在通风的环境中使用,以免吸入有毒气体;
3)禁止将金水与其他溶液混合使用;
金水的浓度、温度和流速等工艺参数对洗涤的效果有重要的影响。通常情况下,硝酸的浓度为1%左右,氢氟酸的浓度为3%左右,温度一般在50-60℃之间。对于一些高要求的产品,需要进行多次喷淋或浸泡来达到更好的洗涤效果。
金水是一种强酸性溶液,对环境和人体都有一定的危害。为了保护环境和人体健康,电子产品制造企业需要采取一系列措施来确保金水的安全和环保性,其中包括金水的回收和中和处理等措施。此外,研发新型环保的电路板清洗剂也是当前行业关注的方向之一。