为什么覆铜覆不全面 为何覆铜不全面？

1、基本原因

覆铜不全面的原因主要在于PCB板的设计和物理特性，通过对PCB板的相关知识的了解，可以得出以下几点原因：

1.1 PCB板的表面不平整导致覆铜不全面。在制作PCB板时，如果表面的材料不平整或是有一些异常凸起的地方，覆铜就不能覆盖到这些区域。这些凸起物可能是锡浆，也有可能是其他原材料的残留物，甚至可能是其他测试设备或生产的痕迹等。

1.2 PCB板的孔洞存在，导致覆铜不全面。在PCB板的制作过程中，需要通过一些工具在板面上打孔或穿孔，这些孔洞将影响铜覆盖的区域。由于PCB板中引线和元器件之间的间距变小，必须使用与之相应的小孔。但是，这些小孔使铜覆盖变得困难，无法完全铺满。

1.3 在PCB板的布局过程中，过度放置焊盘或其他金属物。一些控制器、集成电路和其他元件需要在PCB板的焊盘上通过引脚进行固定。过度宽松布局和焊盘数量的过多也会影响铜覆盖率的增加。

2、制造过程中的问题

下面是一些与PCB板制造过程有关的问题，可能导致铜覆盖率不足，包括：

2.1 序列不对齐。如果电路板不是在适当的位置排列，它们就不会在适当的时间获得足够的铜复合物。在物理操作过程中，不正确的序列可以导致板片堆叠不均匀或板面存在磨损。

2.2 化学过程低效。在生产中，应该在特定条件下使用化学反应。一旦这些条件不再适用于特定的生产过程，就可能导致化学反应变得低效，从而导致更少的铜沉积。

3、环境问题

PCB板制造中与环境有关的问题可能导致铜覆盖不足：

3.1 温度或湿度。作为一种需求非常高的材料，底材需要在指定的温度和湿度条件下制作。如果错误的环境参数设置或未进行适当的控制，将对底材质量产生严重的影响。

3.2 空气污染。由于与 PCB 生产过程相关的设备使用较多，机器和工具可能存在一定程度的污染。污染物质可能不仅影响板片的颜色和质地，还可能影响铜的覆盖率。

4、预防方法

为确保 PCB 板的稳定性，需要确保尽可能覆盖更多的铜。为确保铜铺满并稳定的方法包括：

4.1 PCB板设计。当设计 PCB 电路板时，应始终遵循尽可能平滑的表面和尽可能合适的焊盘设计。可以使用板阵列方法来优化 PCB 的组成方式，实现摆放合理，布局整齐，以最大限度地减少残留物。

4.2 生产过程中的清洁。尽量采用操作干净的环境和设备，每次执行具体操作之前，Wash and Rinse 流程必不可少。将 PCB 交由可靠的厂家进行制造，并确定这些厂家符合相关工作标准和质量指标。

4.3 检查焊盘的放置位置。实际铜量的分布情况、各种元器件的焊盘布线等都是需要注意的。在 PCBA 技术中可以采用 Welding Density 检验 PCBA 质量，AQL 检验水平来保证产品质量。