回流焊产生什么污染 回流焊会释放哪些有害物质

1、回流焊操作释放出的污染

回流焊是电子元器件制造的核心工艺之一，包括前期PCB电路板贴片、后期焊接工序，以至于电子元器件组装成品的制造环节中，都会有回流工艺。然而这个过程也意味着每个电子企业都会因为回流生产中释放出的污染而面临环境保护和监管的挑战。回流焊产生的污染主要有以下几个方面：

首先，回流焊工艺要求使用金属焊料进行元器件的焊接。在高温、高压的环境下，金属焊料会释放出来VOCs等有机气体。这些有机气体是被认为是可挥发有机化合物，对人体健康有毒、致癌等多种影响。

其次，回流焊操作中使用的电路板表面处理材料也可能会产生污染。比如，PCB表面常用热风吹烤的方式来除去油污，但这个过程中释放出的有机物质会对环境造成污染。这其中还包括PCB表面涂料、清洗液等材料都可能会对环境造成一定程度的污染。

2、回流焊废气的污染组成

在透明的工厂时代，元器件厂商对于废气的排放必须满足国家规定的相应要求。这也是回流工艺所遭遇的最大挑战之一：其产生的蒸汽、热气以及油雾废气的排放。废气的主要污染组成物如下：

① 总挥发性有机物(VOCs)如甲烷、苯及二氯甲烷等物质。这些VOC通过焊接过程的形式释放出来，其中包括焊料、PCB表面处理物、光气、溶剂等添加物，这些物料都会产生有机化合物向环境中释放。

② 氮氧化物(NOx)。NOX主要来源于空气中氧和氮气的反应。其含有的氮则来自于观测到的胺等有机气体。

③ 酸性气体如氯化氢、氟化氢。根据焊接材料不同，回流焊排放的有害气体会不同，但氯化氢、氟化氢是普遍存在的酸性气体。

3、如何控制回流焊产生的污染

刻不容缓的环保控制，让回流焊工艺的企业面临了一次自我挑战，前提是要在满足环保要求的情况下坚持保证质量、生产效率和经济效益，因此，企业要制定一些关于控制回流焊产生污染的配套措施，以达到污染排放目标。如下所示：

① 控制焊接过程的温度，减少焊接过程的能耗，还可以在回流炉组装固化加热的过程中采用节能技术。

② 使用化学品时，必须选择环境友好型的清洗溶剂，并在清洗过程中采取有力的举措，避免容器溢出和污染周边环境。

③ 在回流过程中，采用氮气来保护电子元件的质量。这种措施的目的是保持回流焊炉的气氛不变，从而减少分解产生的挥发有机物的气体。

④ 注意使用金属焊料中的包装和收集工具，以减少其对环境的影响。回收设备可将挥发的金属焊料和化学品组成的喷雾收集，并将其热解为可回收材料和无害物质，以满足环保要求。