PCB是电子产品中必不可少的一部分,双面板(PCB)可以被定义为一种基板,它有两个不同的电路层,每层都铺有铜箔铺铜面,电路连接通过通孔(VIA)完成。而在设计PCB的时候,铺铜是其中非常重要的一步,因为铜是电子传导的重要材料。
铜可以提供大部分的电解质和超导体连接,双面板(PCB)必须使用铜层铺设来连接电子组件之间的不同层。如果一个PCB只是单面铺铜,而不是双面板(PCB),那么PCB将不能正常地工作且功能性会大大降低。在一些大型的电路板中,双面铺铜更是必不可少的。
在电路板设计的时候,如果需要将许多电子组件组合在一起,但是面积很有限,那么需要使用双面板。例如,一块简单的计算器电路板通常只需一个单面铺铜。但是一个高级计算机主板可能需要8到10层铜层支持其各种功能,而双面铺铜是其中重要的一步。
双面板铺铜是一项十分重要的任务,它需要严格的控制和注意事项。首先需要开孔,然后对电路板做表面预处理,使其铜层不会与杂质发生反应。然后,需要在整个板子上涂一层化学品,让它与单、双面板上的裸露银及铜反应,形成化学键。铺完铜以后,还需要进行钻孔切割等程序,最后具体取决于各自的PCB制造商在制造时的特定方法和设备。