生产部IC工程师是负责芯片集成电路生产过程中设计、实现、优化和升级生产线的专家。具体职责包括:
1、设计、开发、测试和描述半导体制程和工艺流程。
2、负责生产流程中工具的解决方案,并提供联合开发双方之间的技术接口。
3、确保生产过程中的标准化操作并监控制程、维护质量并满足生产计划。
4、负责制订并实施并保持生产量流程控制,确保产品质量。
5、提供建议和技术支持,以便生产团队正确和及时解决制造和设计问题。
生产部IC工程师应具备以下技能要求:
1、有扎实的半导体制程知识和实际的操作经验,并熟练掌握工艺、工具和流程,使得芯片制程具有最佳的质量和可靠性。
2、掌握IC的设计流程,熟练掌握各种EDA工具的使用方法。
3、了解装药技术的内部机制、材料、工艺和设备,熟悉常用的颗粒测试技术,如扫描电镜、RBS、SIMS等。
4、具备较强的计算机及编程能力,能够使用脚本语言(如Tcsh)、编程语言(如Python和C++)和SQL语言操作数据库的方法和技能。
生产部IC工程师应符合以下几个条件:
1、本科及以上学历,物理、微电子、材料学等相关专业
2、有3年以上半导体工艺开发或制造经验、要求熟悉台积电、三星等互联网半导体公司。
3、能够以英语口语和书面文档的方式与国外业务伙伴沟通。
4、工作态度认真严谨,学习能力强,具有良好的团队合作精神。
随着移动互联网和物联网等技术的迅速发展和越来越多的人工智能、物联网、大数据和云计算等技术出现,芯片智能化和高度集成将成为未来的主要趋势。因此,IC生产工程师的职业前景十分看好。随着新技术和新应用的涌现,IC生产工程师未来的发展前景也将不断拓展。