电子胶是一种将电子元器件组合在一起的胶水。它是一种高强度、高弹性、导电性强的粘接材料,其中还包含了环保材料,如无卤、低挥发有机溶剂等,避免了毒害、挥发污染的问题。
电子胶因其优良的性能和广泛的应用领域,在电子制造行业中得到了广泛的应用,成为电子胶行业的主导产品之一。
电子胶主要分为热固性电子胶和热塑性电子胶两种。其中热固性电子胶具有高粘度、高强度等特点,广泛应用于电子表组装、电子灯组装等领域。而热塑性电子胶具有好的流动性和粘接性,广泛应用于卷烟滤嘴、钢琴键盘等领域。
另外,根据不同的使用场景和材料要求,电子胶还可分为硅酮电子胶、聚氨酯电子胶、环氧电子胶、丙烯酸电子胶等种类。
电子胶广泛应用于电子制造、电子工业、电子组装等领域。其中,电子胶在手机、电脑、数码产品、汽车、医疗设备等领域的粘接和封装方面具有重要的应用价值。电子胶的主要应用有:
1.封装:可以作为芯片、LED灯珠等元器件的封装材料,能有效地防止组件因外界环境改变而产生电性变化。
2.固定:可以用于固定各种元器件和设备,如电池、键盘、CPU等。优良的强度和粘结性能,能保证设备运行时不会出现抖动或松动。
3.防护:可以用于防止化学药品、水汽等进入设备内部,由此达到保护元器件的目的,同时能够达到隔音、隔热的作用。
4.导热:可以用于在发热元件表面的散热器和散热风扇上,能够有效地将发热元件的内部热量传递出去,确保元器件正常运作。
电子胶在电子制造领域中有着广泛的应用,其主要特点有以下几个方面:
1.高强度:电子胶在粘接后具有很高的强度和抗剪强度,在工业环境中可以长时间保持可靠的粘结力。
2.耐高温:电子胶具有良好的耐高温性能,能够在高温环境中保持稳定的性能,不出现变形、裂纹等现象。
3.导电性:电子胶有良好的导电性,可以在电子设备的组装过程中给电子元器件提供可靠的接触电路。
4.防水、防尘:电子胶在组装过程中可以将元器件完全包裹在内部,避免水分、灰尘等外部物质对设备的影响。