焊盘放在什么层 PCB设计中焊盘应该放在哪一层？

1、焊盘放置的基本规则

焊盘是电路板中用来进行电子件引脚和电路板布线连接的部件。在设计电路板时，焊盘的放置通常需要遵循以下基本规则：

1）焊盘放置的层次应根据电路布局及封装类型进行合理选择，例如BGA封装的焊盘应该放在内层；

2）焊盘应当有足够的间隔，避免相邻焊盘之间出现短路现象；

3）焊盘应该围绕着每个器件正常排布，减少过分强调布线的设定。

2、焊盘放置的层数选择

电路板层数的选择不仅影响了信号传输性能和组装难度，同时也影响到焊盘的放置。通常而言，焊盘的放置位置应当遵循以下原则：

1）SMT贴片元件焊盘应该放置在外层器件侧，BGA、QFN类焊盘则应放在内层；

2）元件针脚的长短厚薄，决定了元件放置层次与位置；

3）焊盘数量多的器件应该考虑使用多层板。

3、焊盘放置的电性能要求

在焊盘放置时，还需要根据电性能进行合理的布置，例如：

1）焊盘应该根据电路信号传输的规律进行布线，避免信号干扰；

2）布置焊盘时，要避免由于同一或不同层次的焊盘之间形成电磁干扰，对电路产生负面影响；

3）高速信号的扩散因素，决定了焊盘在板面的位置和层次。

4、焊盘放置的可维护性要求

在焊盘的放置中，还应考虑到维护的需要，比如：

1）焊盘不应放在地团附近，以便检查并维修其相互之间关联的线路；

2）焊盘的位置应该选择方便焊接、烙铁清洁、检查、测量的位置，便于维护管理；

3）焊盘应该采用标准的引脚排列方式，使得焊接工具容易对齐并容易焊接。