硅脂是由绝缘填料和导热介质组成的复合材料,导热介质的热导率决定了硅脂的散热性能。硅脂常用的导热介质有氧化铝和氧化银等,这两种物质的热导率都比较高,分别是34W/mK和429W/mK,有助于快速传递热量。
此外,硅脂没有固定形态,能够填充不同形状的空隙,使热量更容易扩散,从而提高散热效率。
硅脂具有较好的粘附性和成型性,在固化后能够形成一层硅酮化合物,具有天然的防水和防潮效果。在散热器和CPU芯片之间形成的密封层,能够有效防止外界灰尘和空气中的湿气进入,堵塞热量传递通道,提升散热效果。
此外,硅脂硬度较低,柔性好,能够适应物体的微小变形,保持密封性,不影响热量传递。
散热器和CPU芯片之间的接触面存在微小凹凸,会使接触面不均匀,形成局部高温,影响散热效果。硅脂能够填充这些凹凸,减小表面接触电阻,提升接触面均匀度,均匀传递热量,从而降低CPU的温度。
相比于其他热传递介质,如金属导热片和热管,硅脂更加稳定,能够承受较高的温度,不会因为高温或者长期使用而失效。同时,硅脂相对较便宜,易于更换和维护,成本相对较低。