LED灯由一个半导体芯片组成,当电流通过芯片时,芯片内的电子和空穴相遇并重新组合,产生光能量,这种现象被称为电致发光现象。
由于LED灯所需的电流非常小,所以它的能量极高且能量密度大,如果不及时散热,会导致灯内部温度升高,缩短灯的寿命并可能造成灯的失效。
LED灯的寿命只能在相对较低的芯片温度下获得最大值,因为高温会缩短LED灯的寿命并降低LED灯的发光效率。
如果LED芯片芯片温度超过典型工作温度,则会破坏芯片内部的晶体结构,使服役寿命缩短。
散热可以通过外部散热导体和散热器实现。外部散热导体将芯片的热量传输到散热器,然后由散热器将热量释放到周围空气中。
在大部分情况下,用于LED灯的散热器包括铝制品和铜制品。它们之所以适用于LED灯,是因为它们具有良好的热传导性、导热性和强度特性。
散热评估可以通过计算LED灯的热阻来完成。热阻反映了散热器如何将热量释放出去的能力,较小的热阻表示更高效的散热器能够将热量有效地传递到周围环境中。
要确保散热器能够有效地将热量传递出去,可以使用热成像法进行测试,以确定哪些区域的温度升高较高,并在散热器的这些区域加入更多的散热片,以提高散热效果。