Drill guide层是指PCB设计中的板层之一,其主要功能是为了帮助钻孔和金属化处理,确保在PCB加工过程中达到高精确度,准确地把钻孔打在规定的位置上。
在PCB层次结构中,通常按照顺序分别为:钻孔、铜箔、层间连接、银沉积、丝印、防焊膜等,其中,钻孔层是连接各层电气连接的必要中介。每个钻孔都要转移到另一层,使得钻孔位置的精度成为设计参数。drill guide层上的图像信息记载了所有必要的钻孔的位置
针对高密度、高精度多层PCB的制造,为了保证每层电路互相连接和性能稳定,PCB制造商能够通过钻孔加工使各层铜箔互相连接。在于Drill Guide制程的意义上说,它仅仅是在PCB制造中用来制作铜箔之间的孔。
但是,在现在的PCB制造工艺中,钻孔已经成为了非常重要的制造工艺之一。如此重要的制造工艺必须有解决方法。一个较好的Drill Guide文件可以极大地提高PCB钻孔的定位精确度,在生产中能更好地控制成本、提高效率。
通常,drill guide层的设计应该尽可能简单,便于PCB厂家的加工程序,以确保在出锅时的正常生产。良好的drill guide可以更有效地控制PCB板的制造成本和提高制造效率。以下是一些设计drill guide层的建议。
① 不要在drill guide层上加入过多不必要的图形,只需要标注每个孔在PCB中的准确位置即可。
② 在PCB布局上考虑钻孔的位置,使得每两个或多个钻孔之间的距离能够满足PCB加工的限制。
③ 避免任何尺寸、镂空或任何其它值可能会带来误解的信息。例如为了方便而组合在一起的图案、毫米和英寸度量单位混合使用的情况、与工厂惯例相对的操作符和符号等,都应该尽量避免使用。
在实际PCB设计中,drill guide层的设计需要掌握以下几点:
① 强调drill guide层的每个钻孔应准确地位置和孔径等参数,以达到高效的板子定位。
② 加入一些特殊性质的符号,避免混淆。例如,用方块表示金属孔,用十字形表示过孔,等等。
③ 合理规划管理各类接口位置,考虑到生产线流程,进行统一设计。
总之,drill guide层的设计是PCB设计中不可忽视的关键要素。一个好的设计方案可以极大地提高PCB板的生产效率和质量,进而更好地满足客户的需求。