晶元封装在什么公司做的 晶元封装由哪家公司制造

晶元封装在什么公司做的

晶元封装是半导体制造过程中必不可少的步骤，使芯片能够连接到电路板上。那么，在当前市场上，晶元封装主要由以下几个公司负责生产:

1、英特尔(Intel)

英特尔(Intel)公司是全球最大的半导体公司之一，主要从事集成电路的设计、制造和销售。其产品线包括CPU、芯片组、闪存、晶元封装等。在晶元封装方面，英特尔公司采用了最先进的多芯片封装(MCP)技术，通过将多个芯片封装在一个封装体内，从而达到在非常有限的空间内提供更多的功能的目的。

此外，英特尔公司还十分注重环保和可持续性，采用了循环利用和回收技术，确保公司的生产活动对环境造成的影响最小化。

2、台湾积体电路制造公司(TSMC)

台湾积体电路制造公司(TSMC)是全球最大的芯片代工厂商之一，成立于1987年，总部位于新竹市。除了芯片代工外，TSMC还涵盖了相关的设计服务、晶圆制造、封装测试、库存管理等领域。在晶元封装方面，TSMC采用了COF封装技术，通过将芯片直接贴在PCB上，大量缩短了封装过程中的间隔时间，使得生产效率得到了进一步提升。

3、三星(Samsung)

三星(Samsung)是一家来自韩国的跨领域跨国公司，涉及电子、重工、金融等多个领域。作为全球最大的手机厂商之一，三星也非常注重半导体领域的发展。在晶元封装方面，三星采用了fan-out wafer level packaging(FOWLP)技术，该技术可将封装形式更改为较小且更细的封装形式，从而提高产能并降低成本。

4、华为(Huawei)

华为(Huawei)是一家来自中国的高科技企业，其业务涉及通信网络设备、智能手机、平板电脑等多个领域。在晶元封装方面，华为采用了先进的集成封装(2.5D/3D IC)技术，将多个芯片封装到同一封装内部，从而大大提高了产品的性能和功能，同样也实现了空间利用的最大化。

总结

以上就是当前在晶元封装领域较为知名的几家公司的情况，这些公司在晶元封装方面不断推动技术革新和质量提升，为整个半导体市场的发展做出了巨大的贡献。