焊膏在电路板制造中扮演着重要的角色。它是在焊接过程中用于保护和增强焊点的一种化学物质。那么，为什么需要使用焊膏呢？下面将从几个方面来介绍。
焊接环节必不可少的是液态的金属物质，而液态的金属很容易受到空气的污染和氧化。同时，在焊接过程中，也会产生一些不良的化学反应，形成污染物质，这些物质会对电路板的质量造成影响。而使用焊膏可以在焊接过程中，有效地帮助减少空气中的氧气，防止氧化，同时也能阻止不良气氛中的污染，使焊接质量更稳定。
使用焊膏可以明显地提高焊点的质量，增强连接性。焊膏可以在焊接过程中，为金属元器件和线路板之间引入一个薄薄的保护膜，这层膜不仅可以防止氧化和污染，也可以增加焊点表面张力，使得焊点在机械和热力的影响下不易断裂，从而保证电路板的可靠性。
精度对于电路板的制造至关重要。焊膏可以协助精确控制焊点的大小和位置。焊膏中的粘附剂、树脂等材料，可以使得焊点形成在设定的位置，并且形成的焊点大小合适，不会溢出。而且焊膏可以迅速地升温和熔化，使得焊点的形成更加准确、稳定。
使用焊膏可以大大提高生产效率。因为在使用焊膏之前，它已经被预先涂抹在线路板上，焊工可以直接进行焊接，省去了无数翻转电路板和精细涂抹焊剂的时间，使得生产效率得到极大提高。
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