用什么胶粘bga散热片 BGA散热片该用什么胶粘？

1、选择合适的散热片胶粘剂

选择合适的散热片胶粘剂是保证BGA芯片散热的关键。一般来说，有导热硅胶、导热双面胶、导热硅脂等多种散热片胶粘剂可供选择，每种胶粘剂都有自己独特的特点和适用场景。

首先，导热硅胶适用于需要用到压力散热的场景，具有良好的导热性能和振动吸收性能；其次，导热双面胶是常见的选择之一，具有高粘承力和良好的导热性能，适用于大部分场景。最后，导热硅脂是适用于需要重铺多次的场景，易于拆卸且不会对器件产生任何损害。

2、胶粘剂的使用方法

胶粘剂的使用方法同样重要，不同类型的胶粘剂使用方法存在差异。首先要保持接触面洁净，然后将胶剂均匀涂抹在散热片的背面，将散热片放置在芯片上，并施加均匀的压力使其紧密贴合。

在使用导热硅脂时，需要在硅脂表面涂抹一层薄薄的油，以免在重铺时造成损坏。在使用导热双面胶时，需要保证两侧压力均匀，注意方向，不可倒转或重复使用。

3、散热片选择

选择合适的散热片同样是达到散热效果的关键。散热片尺寸、厚度、形状以及材质均对散热效果产生影响。一般来说，散热片的厚度越薄，散热效果越好，但是也要根据芯片的特点进行选择。

此外，散热片的材质也有多种选择，包括铜、铝、钛、陶瓷等，不同的材质具有不同的导热性能和物理特性。

4、散热方案需综合考虑

对于不同的应用场景，散热方案需综合考虑芯片功率、散热片尺寸及材料、散热片胶粘剂等因素，采取合适的散热方案，以确保芯片工作稳定和寿命。

在选择散热片胶粘剂时，应根据芯片特点、散热片材质和设计要求等多方面因素加以考虑，选用合适的胶粘剂。在使用胶粘剂时，应遵循正确的使用方法，以确保散热效果、保护芯片，并使其有足够的寿命。