沉金是在PCB表面涂上一层金属层。这样做的好处是可以保护PCB表面。PCB表面直接与其他器件接触,如果不保护,它们之间接触的点可能会被氧化、生锈,导致接插件的插拔变得困难,甚至损坏接插件。沉金后的PCB表面非常光滑,接插件插拔顺畅,耐久性也得以提高。
此外,沉金能够避免PCB表面被化学物质腐蚀。如果某些化学物质直接与PCB表面接触,它们可能会导致PCB表面被腐蚀,从而破坏电路板。沉金后,金属层可以保护PCB,避免此类问题发生。
沉金还可以提高PCB的可靠性和稳定性。这是因为,沉金层可以防止PCB表面被氧化,减少接触电阻,提高信号传输效率。此外,在高频率电路中,会有信号反射现象。沉金后的PCB表面可以减轻信号反射,提高信号传输效果,保证电路的可靠性和稳定性。
沉金层非常光滑,能够提高PCB的焊接效果。在PCB制造过程中,需要将电子器件固定在PCB上,一种常见的方法是使用焊接。如果焊接时没有沉金层,则焊接铁可能会与PCB发生化学反应,因此焊接不完好,电子器件无法稳定地固定在PCB上。沉金后,在PCB上镀上一层均匀的金属层,能够缓和焊接时的化学反应,因此,电子器件可以更好地固定在PCB上。
沉金还可以提高PCB的美观性。将金属层沉积在PCB上,可以使PCB表面光滑、亮丽,增加PCB的审美价值。而且,沉金可以保护PCB表面,减少PCB上线路的跳线,使PCB的线路更加整洁简明。