smt回焊炉对bga有什么要求 "SMT回焊炉对BGA的要求有哪些"

1. 温度控制

在BGA电路板的SMT焊接中，回流焊炉的温度控制非常关键。对于BGA封装的芯片，需要使用合适的温度和温度曲线来确保正确的焊接。通常情况下，建议使用至少8个温区的SMT焊接炉，以实现足够的温度控制。此外，炉内温度的均匀性也非常重要，因为如果芯片的一部分太热，而另一部分又太冷，那么焊点可能会出现断裂。

BGA电路板的设计者需要精确的控制焊接厚度，考虑到芯片体积较小和引脚数量较多的特点，精确的焊接厚度控制可以确保焊点强度和可靠性。同时，需要在回焊炉温度曲线的参数（如峰值温度，温度下降速度等）上进行一定的优化，以保证焊接效果最佳。

2. 气氛控制

除了温度控制之外，宜采用合适的气氛对BGA进行SMT焊接。因为在高温下，焊点周围的气体会产生化学反应，如果气氛不当，这些气体可能会损害焊点和芯片，甚至造成短路或其他不良现象。 因此，在回焊炉中应维持适当的气氛，使焊点更加坚固。

3. 置板和传送参数

针对BGA电路板的SMT焊接，配置的回焊炉需要具备良好的传送控制系统和置板器。不同厂家生产的BGA芯片和PCB板材对焊接的传送速度和欧姆率（Ohm）等指标要求不尽相同。因此，需要根据实际需要调整传送的速度和其他参数。此外，SMT加工的自动化程度还应包括特殊的设置功能，以适应不同芯片形状和PCB板厚度，以确保传送的正确性。

4. 真空度

BGA电路板的SMT焊接也需要考虑回焊炉的真空度问题。实验证明，一定程度的真空状态可以消除焊接过程中氧化物和其他气体的影响， 这样，焊接强度和可靠性会得到进一步提高。因此，应确保回焊炉配备高性能真空泵，以确保焊接质量。当然，除了真空度这一指标，还应提供其他良好的性能，如良好的过渡性和物料耐久性等指标。