美国在半导体材料制备、器件制造等环节都拥有领先的技术能力,但在晶圆代工这一环节上却存在明显短板。这主要是因为美国在前端制程上面临严重的供应链局限性,尤其是在高端技术和产业链的关键环节上缺少一批公司来提供高质量、可靠性好的晶圆代工。
此外,晶圆代工需要巨额投资,而美国国内的投资者对经营前景长期不明朗的企业不感兴趣,这也制约了美国的晶圆代工产业的发展。
美国政府在半导体产业上的政策放缓了晶圆代工产业的发展。21世纪初期,美国的制造业向中国等亚洲地区转移,因此美国政府也倾向于鼓励本国产业的大量投资。不过,这项政策与其他技术竞争国(如台湾、中国等)的政策有所不同,政府支持并购、相互协作和集体投资等活动相对较少,这也限制了晶圆代工产业的形成和发展。
另一个制约美国晶圆代工产业的因素是人才和资本的流失。20多年前,全球晶圆代工领域的主要厂商都将代工工厂设在美国,但随着资本的流向亚洲地区,一些在美国设立的厂商逐步把代工业务移到了亚洲地区。
在20年的时间里,全球晶圆代工工艺进行了快速升级,亚洲地区的公司投资了巨额的财力和人力,推动了晶圆代工的不断创新和变革;但美国却一直处于滞后的状态,作为制约未来半导体产业发展的主要瓶颈之一。
美国的晶圆代工产业面临的另一个问题是高成本和低效率。美国需要大量的资本和人力来维持高质量并且高效的代工业务,而这往往需要更高的运营成本。美国的运营成本往往比亚洲国家更高,而且由于面积占地的限制,美国的代工厂需要更高的租金和维修成本。换句话说,美国的高成本和低效率使之面对着一系列的制约和困扰。