焊锡的锡点什么样子最好 焊锡后的锡点如何才能更完美

1、焊锡的锡点大小

焊锡的锡点大小是衡量焊接质量的一个重要指标。

若锡点太大，则容易造成电路板上元器件之间短路，而且因为热量大、冷却时间长，易使线路板发生热应力而导致新老化失效；

若锡点太小，则可能导致焊点电气性能不良，机械强度不够，影响组装质量和产品可靠性。

2、焊锡的润湿性

润湿性指银、铜等金属与锡的接触面积的大小，影响焊接质量。

良好的润湿性，可使焊锡在需要焊接的器件上形成均匀的涂层，有较大的接触面积，可以最大限度的增加焊接点与器件之间的接触，同时可以形成密实的氧化层，从而提高锡点的电气性能和机械强度。

3、焊锡的光洁度

焊锡的光洁度是指在焊接后，焊锡表面是否呈现出光滑光亮的状态。

良好的焊锡应具有一定的光洁度，因为焊点表面的光洁程度越高，其防腐性也就越好，焊点的机械强度越大。

4、焊锡的外形规则

焊锡外形规则是指焊锡状物形状、长度、宽度等几何形态参数的正规程度。

良好的焊锡应该保持一定的规则性，具有几何形态规则，长度和宽度相对均匀，形状规则上不偏斜、扭曲过大，焊锡的排列规则上均匀，保持一定的焊锡间距，防止发生短路、漏焊现象。