电子厂线路板内层有那些是什么 电子厂线路板内层有哪些元素

1、线路板内层结构

线路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种可以代替传统有线电路的构造方法，它是将导线、电气元件、芯片等组装在一块底板上。内层是PCB板的结构之一，其形态是用制造工艺将电路图案打在在基板内层的铜箔上。

电子厂线路板内层上有铜箔、层间绝缘材料，及孔内涂布导电化合物或涂有耐蚀材料的金属。铜箔是内层电路导线的主要材料，而层间绝缘材料则是将铜箔电路图案隔离开，避免短路，同时也可以承受电路中的信号和功率。

2、铜箔的种类

硬质板（FR4）是一种广泛使用的线路板材料，通常用于一般的电子应用。FR4板的铜箔厚度有40-105um，其表面处理方式采用镀锡、镍金属化或化学铜等技术，以保证优秀的接合强度。软材料（PI）是另一种常用的线路板材料，它主要应用于那些对柔性和可扩展性要求较高的领域，如可穿戴设备和电子书等。

另一种铜箔种类是深冲铜箔（DPC），它的特点是高柔韧性和高张力，在制造高密度板时具有独特的作用。

3、层间绝缘材料的种类

层间绝缘材料（PrePreg）是将填料加入到树脂中制成的复合材料，常用于压电。常用的PrePreg材料有FR-4、BT、CY等，其中，FR-4材料广泛应用于单和双层板，BT材料适合于高频高速应用，而CY材料则适合于振动和高温环境下的应用。

4、金属盲孔

金属盲孔是在PCB板上钻的孔壁内被设计为与电路中的另一个层面电气联系的盲孔，也叫内层埋孔。这种孔结构是将内部电层与外部电层连接起来的重要工艺。金属盲孔涂有导电电镀或耐蚀物质，以增加导电性或抗腐蚀性。

与普通的盲孔不同，金属盲孔通常是在制造PCB板时通过专用装备实施，它能够提高PCB板制造的精度和可靠性，同时能够缩小PCB板的尺寸。