贴片工艺一般用什么锡膏 贴片工艺的常用锡膏有哪些？

1、锡膏的基本概念

贴片工艺是集成电路制造中一种基本工艺，它使用的主要材料是电子胶和锡膏。作为一种材料，锡膏在贴片工艺中发挥着重要的作用。

锡膏一般由三部分组成：金属粉末、有机润滑剂和活性助剂。其中，金属粉末是主要成分，它的主要作用是在被热加热时与基板表面的金属反应，形成良好的焊接点。有机润滑剂主要是为了助力金属粉末在基板表面均匀覆盖，从而使焊接更加牢固。活性助剂则可以在焊接时促进金属粉末与基板之间的反应，提高焊接效果。

2、锡膏的种类

根据电子元器件的不同要求，锡膏可以分为不同的种类。一般来说，锡膏可以按照所使用的金属粉末种类划分，常见的有Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag02、SnAgCu等；也可以按照粉末的粒径大小划分，常见的分为Type3、Type4以及Type5等。

此外，随着环保意识的提高，无铅锡膏也越来越受到重视。目前常用的无铅锡膏有SnAgCu、SnAg、SnCu等。

3、锡膏的性能要求

为了保证贴片工艺的质量，锡膏需要满足一些必要的性能要求。

首先是粘度，锡膏在应用时需要具备良好的粘度，以便在印刷的过程中能够均匀地分布在基板表面。其次是热敏性，锡膏在热加工过程中需要随着温度的升高能够快速的流动和焊接，焊接完成后要有良好的硬度和对机械冲击的耐性。另外，锡膏还需要具备良好的抗氧化性，以免在存放和使用的过程中受到空气中的氧化影响而降低性能。

4、锡膏的应用范围

贴片工艺一般用于小封装、高密度的电子元器件制造，如集成电路、芯片元件、贴片电容、电感等等。锡膏的使用范围也就被限制在这些领域。

此外，随着技术的不断发展，贴片工艺也在不断地完善和变革，锡膏的种类和性能也在相应地扩大和提升。相信在不远的将来，锡膏会在更广泛的领域中发挥更加重要的作用。