固带芯片什么意思 固带芯片的定义和作用

1、固带芯片的定义

固带芯片（Wafer Level Chip Scale Package，简称WLCSP）是指将芯片裸露在制程级别的基板上，通过一定技术手段使其带无丝束、无引脚的封装方式。其最大优势是可以减小封装面积、缩短信号传输距离及成本降低，在轻薄化、小型化、高集成化等方面具有广泛应用。

2、固带芯片的特点

固带芯片具有以下几个特点：

①小巧：尺寸非常小，常用的尺寸仅有0.5mm × 0.5mm，最小的可达到0.2mm × 0.2mm，可以被真空吸盘抓取，非常容易操作；

②稳定可靠性高：裸露在基板上的封装芯片不会因为外部因素受到干扰，可以长期保持稳定；

③成本低廉：相比于BGA、QFN等封装方式，生产成本更低；

④便于生产：整个封装过程实现自动化，减少了人工成本。

3、固带芯片的应用

固带芯片可以运用于各个领域，如：智能手机、笔记本电脑、数字摄像机、DVB、传感器等小型化高科技产品，成为了当今封装技术的主流和发展方向。

同时，WLCSP的出现也推进了5G时代的到来，具有小体积和低功耗的特点，可以保障5G芯片的多层次应用，可以提升5G技术的传输速率和稳定性。

4、固带芯片的发展趋势

随着电子技术的不断升级和芯片封装技术的不断发展，固带芯片未来有以下几个发展趋势：

①智能化：WLCSP将逐渐向智能化、高集成化的方向发展；

②多层次连结：为适应ad hoc-like、mesh-like的应用形式，面向小节点、小设备的封装技术会逐渐采用多层结构或3D结构方式；

③高速化：固带芯片封装技术将朝着高速化方向发展，以适应越来越高的传输速率要求。