阻焊涂层是通过覆盖在PCB板表面形成的,而绿油被允许在焊盘、插件孔等地方裸露,以便提供可焊接的表面。如果PCB板表面上的阻焊层厚度不均匀,那么一些孔的部分可能没有完全涂覆阻焊材料,这就会导致在绿油中填充这些孔时发生泄漏。
如果阻焊层的厚度正确,但焊盘表面张力不足,绿油就会滞留在孔内。这通常是由于焊盘表面不平坦,或焊盘轮廓的深度不足所造成的。如果焊盘与阻焊层之间的接触不够紧密,就会出现孔内滞留绿油的问题。
涂覆过多的阻焊材料可能会使焊盘和其他电气元件上的绿油入孔。这是因为,过多的材料可能会形成不均匀的表面张力分布,使焊盘和孔较难达到良好的接触,并且绿油有较高的渗透性。
不正确的生产过程或质量管控可能也会导致绿油进入孔中。例如,如果焊盘表面的金属没有处理好,比如说没有打磨干净,会使胶料附着力下降。
阻焊时绿油入孔是PCB制造过程中的一个常见问题。它可能会影响高性能电子设备的功能,应在生产过程中注意防止。涂覆阻焊材料时应确保材料均匀,且与焊盘表面张力接近。如果您在制造PCB板时遇到了这个问题,可以根据上述原因进行排查。