pcb板为什么要覆铜 为何PCB板需要覆铜

1、防止走线错位

在制造PCB板的过程中，需要通过化学蚀刻的方式将铜层蚀刻下来，留下需要的铜痕迹来制作电路，而覆铜则可以在这个过程中起到保护的作用，防止铜层被蚀刻掉。

此外，覆铜还可以起到一个加强的作用，可以将铜层增厚，减少因切割或压力等外力作用导致蚀刻下来的误差，从而防止走线错位。

2、方便焊接和插拔器件

在PCB板上安装电子元件时，需要用到焊接技术，也需要插拔器件。而覆铜的存在可以加强PCB板的机械强度，避免因调整插件角度和抗弯曲时产生断裂。

此外，覆铜还可以作为焊接的助焊剂，提供良好的电气和热传导，使焊接效果更加稳定和可靠。

3、提高信号传输质量

现代电子设备的信号传输速度越来越快，需要更高的信号传输质量。而覆铜层可以提供大量的电磁屏蔽，减少由于干扰和电磁辐射引起的信号干扰。另外，铜层比基材具有更高的导电性，可以提高信号的传输质量。

4、提高PCB板的耐用性

覆铜的存在可以在制造过程中保护PCB板不被污染和物理损坏。同时，铜层表面的氧化层可以形成隔绝空气和水分的屏障，防止铜层与外界发生反应。这可以延长PCB板的使用寿命，并提高PCB板的可靠性。