过smt后孔壁发黑的主要原因之一可能是涉及到印刷工艺方面的问题。由于印刷不良，可能会导致氧化或者化学污染的发生。印刷不良表现为孔壁较黑，同时其周围的颜色也比较深。因此，印刷过程中的压力、速度和温度都要得到控制，以确保印刷的质量。
在印刷之前，工人应该清洁好板子和印刷区域。他们还应该确认印刷头的高度调整是否正确。需要使用一个称重机去确保印刷的压力是在正确的范围内，这样才能避免产生过多的黑色附着物。
除了印刷工艺的问题外，过smt后孔壁发黑的另一个原因可能是材料方面的问题。如果配件的材料存在问题，就可能导致黑色附着物的产生。在某些情况下，金属材料可能会被氧化和变质，导致它在smt过程中的反应。这可能会产生黑色附着物，并在孔周围形成呈黑色的环状物。
要达到最好的效果，选择优质的材料非常重要。使用高品质零件，可以降低因材料问题而产生碳附着物的概率，进而减少黑色附着物在板子上的产生。
板子上的焊接也可能会导致黑色附着物的产生。正如前面所提到的，过量的焊料可能在smt过程中产生过量的碳附着物，导致孔壁周围发黑。确保焊接工艺正确无误至关重要。焊接过量和焊接不足都可能对印刷电路板的健康产生负面影响。
如果焊接不足，焊点粘不住，这还可能会导致印刷电路板的损害。因此，需要保持恰当的焊接量，确保从根本上杜绝黑色附着物在印刷电路板上产生的机会。
最后，过smt后孔壁发黑的原因还可能是孔内污染物。随着时间的推移，可能会在孔内积累污垢和其他杂物。这些污垢可能是自从您购买或制造板子以来就一直存在的，甚至可能在制造过程中就已经存在了。
为了避免这种问题，应该定期清洗印刷电路板。一旦发现黑色附着物产生了，应该马上停机，清理孔内的污垢。使用一个小清洁工具可将大部分污垢清除干净，并且能确保板子能被用于下一轮的smt工作。
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