SMT的三大工艺流程分别是什么 SMT工艺的三道流程指什么？

1、SMT工艺流程的概述

SMT，即表面贴装技术，是电子自动化生产过程中常用的一种表面组装工艺。SMT工艺流程大致分为三个主要流程，分别是印刷贴装工艺、光学检测工艺和回流焊工艺。

首先，印刷贴装工艺需要用到钢网印刷技术和贴装机器，将焊膏印刷到PCB板上。然后，将元器件进行配料、装载、排布和粘连，最后完成对PCB板的组装。

接着，光学检测工艺主要使用光学仪器对PCB板进行检测，目的是为了检查贴装件的位置和成品结构的良好性。

最后，回流焊工艺是所采用的半固态焊接工艺。此工艺将PCB板和元器件一起置于进口的回流焊炉中，使焊膏熔化，粘接在PCB板和元器件夹层之间，并最终实现产品的组装和生产。

2、印刷贴装工艺流程详解

印刷贴装工艺是SMT工艺流程中的第一步，其主要目的是将搭配好的元器件和电路板粘贴在一起。在此过程中，关键性的工艺是焊膏印刷。

在焊膏印刷之前，需要将回流焊炉温度设为适当的温度。当确定色谱法的类型、焊膏的粘稠度、PCB板的厚度等参数后，可以通过电子天平来将黄铜板称重，并通过尺寸一定的钢网进行印刷。然后，在焊膏槽中通过涂刷、气散轮以及网板等手段将焊膏散布搭配在PCB板上。

接下来，对PCB板上的焊膏进行定位，确定元器件的排列，并通过料头的吃料口扫描来完成元器件的挑选和上料。最后，通过立式焊接机将印刷好的PCB板焊接成品板。

3、光学检测工艺流程详解

本工艺采用光学仪器对生产的PCB板进行检测。

放置在光学仪器中的生产板被称作检测目标。检测目标应该被准确地放置以保证光线可以完全照射到生产板中。通过检测装置的设立，进行放大、透视、高分辨率图像等操作得到完整真实的场景图像。然后经过数字图像处理，得到结论，该板好坏不一。

如果有错误，那么就需要进行取出重新生产。如果没有错误，那么就可以进行下一步工艺运用。

4、回流焊工艺流程详解

回流焊工艺是整个SMT工艺流程中的最后一步。在此工艺中，使用的半固态焊接工艺能够确保组装良好，并且进行出光效应评估。

具体来说，回流焊工艺包括预热段、焊接段和冷却段。在预热段中，PCB板必须按照预先设定的温度和时间安排进行加热。在加热过程中，需要避免产生热应力引起PCB板发生变形。

在焊接段中，PCB板和元器件一并焊接，德氏体形变。此过程需要加热焊膏，使得焊膏变为液态，焊接PCB板及其元器件，同时保持PCB板平整不变形。

最后，在冷却段中，将PCB板表面的焊膏液体变为平衡态，达到结构性稳定。