电源厚膜是应用在电源板上、具有高介电性、阻燃、耐热性能的材料。主要用于阻止电路板上的高电压/高温器件直接接触金属箔,从而实现电路的隔离和保护。
电源厚膜可分为FR-4类、CEM系列、CCL系列、等等。其中FR-4类是最常见的一种,它主要由玻璃纤维布和环氧树脂组成,强度高、粘结性好、耐热性好,常用于多层印制板。
CEM系列则是由玻纤布、酚醛树脂、石墨等组成,其优点是优异的电学性能和防潮能力,因此在高频率“有源器件”应用广泛。
CCL系列常用于追求成本效益的应用场景,主要由玻璃纤维、联苯或环氧树脂等合成,相比于FR-4类和CEM系列,其性能相对较差。
1、高介电性:电源厚膜的常见介电常数在4.0-5.0之间,其介电性能的提高能够减小电路板上的串扰和噪声;
2、阻燃性:使用阻燃性能好的电源厚膜能够有效降低电路板的火灾危险;
3、耐热性:电源厚膜在高温环境下依然具有良好的性能,以保证电路的可靠性;
4、机械强度:电源厚膜应具有足够的机械强度,以确保电路板不会弯曲或断裂;
5、加工性好:电源厚膜应具有一定的灵活性和可加工性,以满足不同PCB厂家的加工要求。
电源厚膜广泛应用于各种电子设备、电源、通信、军工等领域中的电路板,例如高压直流稳定电源、X射线检测仪、手机电池芯片等。同时,随着5G等新兴技术的发展,对电源厚膜的性能和加工工艺要求也会越来越高。