ad画pcb覆铜为什么是空的 PCB的AD画图中为什么覆铜层是空的？

ad画pcb覆铜为什么是空的

在PCB设计中，覆铜层的绘制是必不可少的一步。然而，在AD软件中，我们会发现覆铜绘制出来的区域是“空”的，也就是说，它只是一个虚影，没有实际的铜层。那么，AD画PCB覆铜为什么是空的呢？下面从几个方面进行详细阐述。

1、锡喷过程

在PCB生产过程中，我们会通过锡喷工艺来完成电路板的覆铜。锡喷工艺是将液态的锡沿电路板表面铺开，使其与铜板表面形成一层合金，从而实现接触。这种接触层的厚度一般在1～2um左右，也就是说，覆铜层实际上是一层非常薄的合金。在AD中绘制的覆铜，也就是表达了这种接触层需要铺涂的位置，所以我们只看到了“空”的覆铜层。

2、覆铜层对信号的保护

覆铜层是用来保护电路板的信号的，而不是作为一层导电层存在的。在PCB生产中，盖上覆铜层可以使整个板子变得更加平整，减少因为PCB板厚不同，焊接浆料不同等原因而造成的板子形变现象。而在信号传输方面，覆铜层还可以防止外界电磁干扰等电气问题产生。

3、方便马克笔的使用

在电路板上大量使用覆铜层，在标注的时候只需要使用马克笔，就可以将电路图标注的非常容易。如果没有覆铜层，标注就会变得非常困难，还需要额外的烙铁、锡丝等设备，标注的过程非常繁琐。

4、易于做印刷

在制作电路板时，一般会使用印刷工艺来完成钻孔、焊盘、文字等部分的制作。为了确保印刷的质量，需要使用到定位针、打底油等辅助设备。而有了覆铜层，我们就可以很方便地进行印刷了。覆铜层能够帮助我们准确地确定印刷的位置，并且不会对印刷品质产生影响。

综上所述，AD画PCB覆铜为什么是空的，主要是因为覆铜层只是用来保护信号、防止电气干扰、便于标注和印刷等方便上的考虑。虽然在设计时它看上去是“空”的，但实际上它在电路板的生产过程中扮演着重要的角色。