DIP封装(Dual In-line Package)即双列直插封装,是最基本的封装形式之一。sht20的DIP封装主要应用于精密仪器和实验室测量设备等,具有安装方便,可批量生产等特点。该封装方式的传感器具有兼容性好,引脚数量多,焊接性能好等优点。
sht20的DIP封装一般是通过焊接的方式连接到电路板上,但是该封装方式在现代高科技领域已经被逐渐淘汰。
SMD封装 (Surface Mount Device Package)即表面贴装封装,是应用最为广泛的一种封装形式。sht20的SMD封装具有超小尺寸、节省空间,可自动化焊接,适用于高密度集成电路等特点。其电气性能稳定,耐极端环境。
sht20的SMD封装需要在PCB板上贴装,然后使用热风或热板加热将封装固定在电路板上,具有安装速度快、可批量生产等优点。随着电子设备的不断发展,SMD封装已经成为目前市场上广泛使用的一种封装方式。
TO-39封装是采用金属材质的外壳封装, 散热好,适合于高温环境下使用。由于其可靠性高,因此被广泛应用于工业自动化、汽车电子、医疗器械、消费电子领域。
sht20的TO-39封装中, 涉及到了对金属材质的加工和模具设计等细节,比较复杂。sht20的TO-39封装非常适合苛刻环境中需要稳定性能的电子产品,因此该封装方式尤为受到关注。