电子元器件有什么封装 电子元器件的常见封装形式有哪些？

1、DIP封装

DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，是最早也是最常见的封装方式之一。这种封装的元器件有两个插脚排成一行，通常共有6 ~ 64个插脚。DIP封装的优点是通用性好、价格便宜，容易手工焊接；缺点是占据空间大，只适合低密度电路板的应用。

2、SMD封装

SMD（Surface Mount Device）即表面贴装型元器件，是DIP的一种升级版，也是现在使用最广泛的封装方式之一。这种封装方式的元器件无导线脚，直接焊接在电路板表面，以节省空间并提高性能。常见的SMD封装图案有QFN、QFP、BGA等，它们的尺寸和引脚数量差别很大，能满足不同应用场景下的需要。

SMD封装的优点是可以实现高密度的布局和自动化的生产，适用于小型化、高复杂度、高速度、微功耗和可靠性要求高的应用；缺点是制造成本较高，第一次焊接需要一定的技巧，不易清洗。

3、COB封装

COB（Chip On Board）即芯片直接焊接在电路板上的封装方式，把元器件缩微化到芯片级别，无需其他封装结构，能大大节省空间，使设备更加轻便、小巧。COB封装通常使用在智能手机、平板电脑等便携式电子产品上。但是，由于COB封装芯片直接暴露在外，容易受到机械、温度等因素影响，易发生故障，对制造工艺和稳定性等方面要求高。

4、TO封装

TO（Transistor Outline）即晶体管封装，是一种应用比较广泛的小功率离散元器件封装方式。它的形状呈两端大中间细的筒状，按照脚数的不同分为TO-3、TO-92、TO-220等多种型号。TO封装的元器件通常承受不大的电流和电压，在一些特殊场合下需要加散热器并产生热量。TO封装的优点是良好的性能和可靠性，以及不需要印刷线路板的情况下可以直接安装；缺点是需要通过散热器来散热，占据空间略大且成本较高。