什么线路板工艺要使用干膜 什么情况下需要使用干膜工艺？

什么线路板工艺要使用干膜

在PCB板的生产制造过程中，为了保护电路板的元器件和印制电路图案，通常需要在它们上面覆盖一层保护膜。干膜是一种常用的线路板保护膜，它适用于哪些线路板工艺呢？下面从几个方面做详细解释。

1、双面线路板生产

在双面线路板生产时，需要通过复合把两面的铜层粘合在一起，这里就需要使用干膜。干膜贴合后会形成网格状的粘合物，可以保证铜层的精准定位和粘附效果，并且有效地防止铜层间的短路。

2、HDI板

HDI板即高密度互连板，因为元器件的封装越来越小，所以需要高密度互连技术对板子进行压缩。HDI板又可以分为正常HDI板和微细孔HDI板，在制作HDI板时，通常涉及到多层线路板的叠层和钻孔等制作过程。干膜可以在多层贴合中，确保线路层的对位精度，同时可以限制电镀在盲孔（盲孔是指穿过部分而不是完全穿透整个物体的孔）中过度堆积，提高盲孔电镀质量。

3、金手指板

金手指板是指线路板上的“金手指”连接器，这种连接器通常是由镍、金或其他合金材料制成。在生产金手指板时，需要使用干膜来保护连接器不受任何旁路影响并保持准确的尺寸，干膜还有助于防止化学镀银处理时线路过度化学反应。

4、板厚较薄的线路板

在制作板厚较薄的线路板时，如果使用液态膜或者其他压敏材料作为覆盖层，可能会对线路板的板厚和尺寸带来影响。干膜在涂覆时不会膨胀或缩小，可以保持线路板的尺寸准确度，而且在干燥过程中，干膜会产生相对稳定的张力，不易受到温度和湿度等因素的影响。

总之，干膜作为一种高性价比的线路板保护材料，应用范围非常广泛。如果您的线路板具有以上以上特点，那么使用干膜将会是更好的选择。