PCB沉金是一种在电路板表面，以金属反应沉积成一层厚度为几微米的金属保护层的工艺。其中最重要的一点就是它可以形成一层无机金属层，具有优异的防氧化和耐腐蚀性，避免了氧化层对电路连接的影响，防止了外界元件、气体和液体对电路的侵蚀，确保了电路板在复杂的工作环境中正常运转。
此外，这层金属保护层还可以提高印刷电路板的耐环境污染性能和寿命，提高电路板在恶劣环境下的可靠性和稳定性。
PCB沉金工艺可使电路板表面的焊盘金属成为平面，表面平整度高，同时沉金的微观结构更均匀，使得钎焊、SMT贴装等连接工艺的工作稳定性和操作性都得到了大幅提升，从而更加保障了电子设备整体的稳定性和可靠性。
沉金还可以防止焊接时产生的氧化物、污染物等，对于无铅工艺来说，沉金居于非常重要的地位。这得益于金属保护层的良好密封性，使产品焊接成功率得到了保障，产品品质得到了提升。
PCB沉金技术不仅可以提高电路板连接稳定性和可靠性，还能提高电路板外观的美观性。金属保护层具有良好的表面平整度，金色光泽，使电路板物美价廉，给人带来了高档美观的视觉感受。
在某些特殊电子设备的应用场景下，如高档家电、汽车、手机等，还需要电路板表面的美观性。PCB沉金工艺正好能够满足这种需求，甚至在一定程度上增加了产品的附加值。
相对于其它表面处理技术，如镀锡、OSP、HASL等，PCB沉金工艺的易加工性更加优秀。沉金后的金属保护层组织致密，与其它金属层（如镀铜、镀镍）相比，其硬度相对较低且容易加工（例如打磨或刻蚀）。这对于一些有些微小面积或有一定要求的电路板加工上十分有帮助。
同时，沉金技术适用于各种类型的电路板：双面板、多层板、软电路板等，而且对电路板材料也没有特殊的要求。通过控制制造工艺和化学物质的组合，可以实现数微米到十几微米不等的厚度，使其能够满足不同产品的需求。
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