pcb外层为什么要单独覆铜 为什么PCB的外层需要独立的铜覆盖层？

1、保证足够的电气性能

PCB板的外层覆盖铜主要是为了保证电气性能的稳定性。PCB电路板作为电子设备中的重要组成部分，具有许多复杂的电路，要求电路板在传输信号和电流的过程中可以提供足够的阻抗、隔离以及屏蔽功能。

因此，为了消除对信号传输和电路质量的影响，电路设计中通常会将电路板的铜覆盖层分为内层和外层。其中，外层的覆盖铜厚度较大，通常在1~10OZ范围内。相比内层覆盖铜，外层铜厚度大，可以有效防止外部电磁干扰，并且具有更好的导电性能。

与此同时，外层铜还可以提供地面层和电源层。通过给板体内外设置相应的地面层和电源层，可以有效地降低板内信号反射、信号串扰和电磁辐射，从而提高电路质量和可靠性。

2、保证机械强度和耐腐蚀性

除了电性能稳定性外，在实际生产中，为了保证PCB板的机械强度和耐腐蚀性，外层铜的覆盖涂层也是必不可少的。

通常情况下，PCB板会经历粗糙的插件和连接器插拔过程，这容易导致板载元件区域的表面铜层磨损。而外层的覆铜层可以为PCB板提供一层保护层，有效避免表面铜层磨损。除此之外，外层的覆铜层也可以使板厚增加，从而提高PCB板的机械强度。

此外，在PCB板制造过程中，板材的腐蚀性也是需要考虑的因素。在加工过程中，板材表面会去除一层保护层以让固化剂渗透，此时板材容易受到环境中的氧化剂和腐蚀物的攻击，从而导致板材甚至线路受损。而外层的覆铜层可以提供一层保护层，防止腐蚀剂对PCB板的侵蚀，保证及时PCB板的工作正常，提高PCB板的寿命。

3、方便低压焊接

有时候，外层的覆铜还可以作为PCB板的焊接点。在PCB板的生产过程中，外层的覆铜层可以在需要焊接的位置打洞，从而实现焊接。在低压焊接的过程中，焊料会膨胀并覆盖穿过板的导墨环，最终与内层的铜层连接。

此外，外层覆铜还可以提高焊接的精度，保证焊接质量，从而提高PCB板的可靠性。特别是在紧凑的电路板设计中，外层覆铜不仅可用于构建立面感应电缆(WLC)和投资体(RDL)，还可用于构建3D模组的滚珠焊盘。

4、方便设计标识

在实际生产过程中，为了便于电路板的识别和管理，还需要在PCB板表面进行标识。为了让标识内容能够清晰可见，通常会在外层的覆铜层上添加相应的印刷耐磨墨水，以达到标识清晰、美观和耐磨损的效果。

而外层的覆铜在印刷过程中可以作为一个平面，避免印刷发生偏移，从而更好地保证印刷质量。同时，这也是对PCB板设计和生产方便性的一种考虑，是对生产制造流程的优化和完善。