pcb负片层什么意思 什么是PCB负片层？

1、pcb负片层的定义

pcb负片层是指在制作印刷电路板过程中，使用的一种铜箔制作方式。在该工艺中，将需要制作的电路图案印刷到一种特殊的透明胶片上，这种胶片上的线路和图案与最终想要得到的铜箔电路板图案是完全相反的。因此，这种方式制作出来的印刷电路板就被称为“铜负片层电路板”。

负片层相对于正片层而言，制作工艺更加复杂，但可以制作更加精细的电路板图案。因此，在一些对电路板精度要求较高的领域得到了广泛应用。

2、pcb负片层的制作流程

制作pcb负片层的基本流程包括以下几步：

1）绘制线路图并将其导入到计算机软件中；

2）使用电脑软件将线路图镜像并打印在透明胶片上，这样胶片上的线路和图形就与真实想要得到的线路相反了；

3）将打印出来的透明胶片贴到铜箔上，使用紫外线曝光机将胶片上的图案完全透过铜箔，形成铜箔上的图案；

4）将曝光后的铜箔图案进行蚀刻，去除掉未曝光出的铜箔，留下需要的电路图案。

3、pcb负片层的优点

使用pcb负片层制作印刷电路板相比正片层有以下几个优点：

1）板上的线路精度更高，可以制作更加精细的线路图案；

2）板上线路与器件封装间距更小，可以减小电路板的大小；

3）板上的线路布局更加紧凑，可以大大提高线路的集成度；

4）可以在板上制作出更加各异的形状和大小的电路图案，提高了电路板的设计灵活性。

4、pcb负片层的应用范围

pcb负片层广泛应用于一些电子产品领域，如电子计算机、通讯、医疗、能效等。尤其是在需要高精度、高可靠性、高密度、高效率的电路板应用中，使用铜负片层制作的电路板具有不可替代的优势。