为什么pcb敷不上铜 为何PCB无法铺铜

1、PCB敷不上铜的原因

在制作PCB过程中，要将铜箔敷在基板上作为导电层。但有时会遇到无法将铜箔敷到基板上的情况。这可能有以下几个原因：

第一，基板表面处理不当。如果基板表面处理不当，如未彻底除去残留的油污，那么导电涂层就无法均匀地附着在基板上。

第二，工艺参数设置不正确。现代PCB制作工艺比较复杂，如过度铜化等会导致基板无法敷上铜箔。

2、基板表面处理不当

基板表面处理不当是导致PCB敷不上铜的主要原因之一。基板的表面处理必须经过严格的化学清洗和机械处理，以确保所有污垢和不良材料都被去除。如果残留油污或污垢，会影响基板表面的润湿性和黏附性。

虽然表面处理是PCB制造的一项标准步骤，但基板可能会被污染，导致无法良好地贴上铜箔。因此，需要将基板存放在特殊的环境中，以避免接触污染物。

3、工艺参数设置不正确

在PCB制造过程中，也有可能会出现工艺参数不正确的情况。有时过度的铜化会阻止铜箔附着在基板上。

铜化过度的原因往往是铜化液中的铜离子浓度过高或铜化时间过长。此外，涂覆材料的浓度和温度也会影响铜箔的附着性。

4、结语

无论是基板表面处理不当还是工艺参数设置不正确，都可能导致PCB无法敷上铜。因此，在PCB制造过程中，需要严格控制每一个步骤，确保每一步都能正确、稳定地完成。只有这样，才能确保PCB具有较高的质量和可靠性。