铜基板指的是以铜箔为导电层的板材,常用于电路板、LED显示器、太阳能电池板等产品中。铜箔一般被压在一层绝缘材料(如FR-4、PTFE等)之上构成铜基板。
铜基板由于具有优良的导热性、导电性和尺寸稳定性,在电子产品中使用非常广泛。特别是在LED照明领域,由于LED元件的发热量较大,铜基板的导热性能更是显得尤为重要。
同时,铜基板也具有良好的加工性能、可靠性、耐腐蚀性和抗老化性,并且不易受热膨胀影响,不易变形。
根据铜箔厚度的不同,铜基板可以分为厚铜板、薄铜板和超薄铜板。其中,厚铜板一般指铜箔厚度大于70μm,薄铜板指铜箔厚度在18μm~70μm之间,超薄铜板指铜箔厚度小于18μm。
另外,根据不同的绝缘材料及其层数、铜箔覆盖布局等,铜基板还可以进一步分类。
由于铜基板具有良好的导热性和导电性,所以在一些对散热和电路连接要求较高的领域得到了广泛应用。比如在汽车、工业控制、LED照明、太阳能电池等领域中。
同时,在高端通讯产品中,也有着铜基板的身影。例如5G通讯相关产品中,铜基板的应用也是非常广泛的。