PCB电镀烧板是什么原因 PCB电镀烧板的因素是什么？

1、PCB电镀烧板是什么

PCB电镀烧板是在PCB生产过程中常遇到的一个现象，指的是在生产过程中，部分PCB板面的电镀层被烧坏的现象，通常表现为电镀层变黑或金属层暴露，导致该区域无法使用。

2、原因一：电镀液组分问题

PCB电镀烧板的原因可能很多，其中最主要的是电镀液组分问题。电镀液是PCB电镀的关键，若其中的组分浓度不正确或者质量有问题，就会出现烧板的现象。

比如，在镀金生产过程中，如果金盐组分比例过高，容易导致板面被金属堆积，从而影响电镀性能。此外，如果电镀液PH值过低或者过高，也容易损伤板面，引起PCB电镀烧板现象的发生。

3、原因二：电流密度过大

除了电镀液组分问题之外，电流密度也是导致PCB电镀烧板的原因之一。在电镀生产过程中，如果电流密度不合适，会使得局部区域的板面电镀过厚，从而导致电镀烧板现象。

例如，如果电流密度过大，在电镀铜的过程中，铜盐在局部过多的情况下不能完全被还原成金属铜而形成电镀烧板现象。此外，电流密度过大也容易引起电解液剧烈的水解反应，加剧了烧板的情况。

4、原因三：电镀时间不合适

除了电镀液组分问题和电流密度问题外，电镀时间也是导致PCB电镀烧板的原因之一。在电镀过程中，如果电镀时间不合适，电镀层就容易出现局部太薄或太厚的情况，从而导致电镀烧板现象。

例如，在电镀镍的过程中，如果电镀时间不够，电镀层会变得太薄，容易出现烧板情况。反之，如果电镀时间太长，电镀层就会过厚，在加热硬化过程中形成压力，也容易出现PCB电镀烧板现象。