bfpf材质是指“背板+前板”,在电子行业中用作热管理和散热的重要材料,以其优异的导热性、高强度、轻质化等特性广泛应用于各种电子设备中,特别是高性能计算机、高性能服务器等超级计算需求设备中。
bfpf材质最初应用于高性能计算机中,为了提高计算机CPU等重要器件的散热能力,提升整个计算机的性能。
在电子行业中,bfpf材质是一种高效散热材质,它的特性主要包括:
(1)优异的导热性能。bfpf材质导热系数高,可达到300W/mk以上,相比金属材料性能更优化。
(2)高强度。bfpf材料强度高,且高强度与轻质化被融入了一体,可以保证在不影响设备体积的情况下,提供足够的强度保护。
(3)轻质化。bfpf材质密度低,具有良好的轻质化效果,可以在节约重量的同事完成导热和散热的目的。
bfpf材料结构是由两个相对独立的结构组成的,核心部分由高纯度铜、铝或铜合金成梯度状覆层,搭配背板和前板两层隔离层;以上测试表明,bfpf材质可以有效实现高速传输和散热平衡。
不断的打磨、精密设计,bfpf材质在结构上还有以下特点:
(1)核心层平面度高。核心层的制作要求工艺精细,平面度的要求可以达到5um以下。
(2)前后板材料刚度足够,长期使用不变形,保证结构稳定性。
(3)背板表面制作有加工几何形状,大大增加了表面积,进一步提高了散热能力。
bfpf材料以其优异的导热性、高强度和轻质化等特性,为电子行业的超级计算机、高性能服务器等高性能设备的散热提供了保障,并广泛应用于以下领域:
(1)工业制冷。bfpf材质的导热性能在工业制冷领域也发挥着重要的作用,可以提高制冷效果,并缩短制冷时间。
(2)光电行业。bfpf材质可以作为光电器件的散热材料,提高器件的散热性能,从而增强器件的性能。
(3)电力行业。bfpf材料在电力行业中具有非常重要的作用,可以被用作高压电线夹具的导电和散热材料。