前贴片指电子元器件插入到电路板上的芯片,在送到器件插装机之前已经完成预定固定位置的贴装工作。一般来说前贴片指的是泛指贴在PCB(印刷电路板)上的小型电子组件,例如电阻、电容、半导体器件等等。
与此相对应的后贴片就是指需要在器件插装机上对电子元器件为中心的一种贴装形式。在表面上看,前贴片的表现形式就是器件插装到位置之后的状态。
相对于后贴片来说,前贴片的优点是非常明显的,具体体现在以下几个方面:
1)省去开槽:因为前贴片中的电路板不用再进行开槽了,不需要吸铁性,也就减少了工序和技术难度,并且减少了成本;
2)全自动:插装机是严格按照马达和特殊机身补选配套的,自动更换夹具,快速换到不同电路板的夹具和盖板,降低人工成本;
3)高效生产:整个前贴片流程是自动化的,所以能够充分利用仪器设备的效率,实现快速的生产。
由于前贴片具有快速、高效、更准确、更稳定、工作效率更高等优点,所以有广泛的应用,例如:
1)电子组件,例如存储器、芯片等等;
2)传感器组件,例如在娱乐、医疗和工业应用的传感器和微控制器;
3)LED,例如在车辆、空间、道路和交通标志上使用的LED等等。
经过上面的分析,我们可以看到前贴片和后贴片之间的区别非常明显,主要体现在以下几个方面:
1)贴装方式不同:前贴片是先将电子元器件贴装到PCB上,而后贴片则是在PCB上钻孔或开槽,再将电子元器件进行贴装;
2)生产效率不同:由于前贴片是全自动化的贴装方式,所以可以实现高速生产,生产效率要比后贴片高;
3)成本不同:由于省去了开槽的步骤,前贴片的生产成本和技术难度都要比后贴片低。