晶圆是制造芯片的基础材料，它是用硅片制成的圆盘形材料。晶圆的制备可以使用多种机器，其中比较常见的是切割机和研磨机，它们可以将硅片切割成薄片并将其抛光，使其表面达到足够光滑的程度。
晶圆的制备过程十分精密，需要高精度的机器和仪器来保证晶圆表面的平整度和厚度均匀性。
光刻机是芯片制造中非常重要的机器之一，它可以将芯片上的电路线图案投影到晶圆上并进行图案形成。光刻机通过将芯片表面涂上光刻胶，再通过曝光和显影的方式将电路线图案形成在晶圆表面，这是芯片制造中非常关键的一步。
光刻机需要高精度的光源和激光器，以及能够控制光照强度和位置的精密机械系统和控制系统。
化学气相沉积机是另一种常用的芯片制造机器，它可以对晶圆进行金属沉积和薄膜涂覆等处理。化学气相沉积机可将物质分解成原子级别，再通过化学反应使其在晶圆表面沉积。
这种机器需要控制反应温度、反应气体浓度和气压等因素，确保沉积的金属或薄膜具有所需的物化性质。
化学机械抛光机是芯片制造中最后的一道工序，它可以使芯片表面达到足够光滑的程度。在这一步骤中，晶圆被放在旋转的盘子上，并在盘子表面涂上化学性磨料。晶圆通过与盘子表面摩擦，将晶圆表面的不平整部分抛光掉。
这种机器需要控制化学磨料的粒径和浓度等参数，以及旋转盘子的转速和运动轨迹，确保芯片表面光滑度达到所需标准。
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