在IC中,IP指的是Intellectual Property(知识产权),其中的“知识”包括软件和硬件的设计,所以IP的概念可以理解为芯片设计中的可重用设计模块。
IP可以是功能模块、算法模块、协议模块等,可以独立编制、排版、测试、维护及产生收益并被其他设计公司或设计部门所应用,通常情况下,IP的设计公司或部门都是专门从事芯片设计的,也称之为IP提供商。
为了更好的管理和分类IP,IP大厂同行间采用了具体的分类方法,最常用的分类方法有以下几种:
(1)按照功能:例如通信类、图像类、计算类等。
(2)按照使用场景:例如前端IP、后端IP等。
(3)按照验证等级:例如实测可用、保证可用等级、未经验证等级等。
(4)按照架构引脚:例如GPIO、JTAG、APB、AHB等。
(5)按照交付方式:例如二进制库、硬核、软核、源代码等。
IP主要应用在集成电路的设计流程中的各个环节,比如说在SoC(System on Chip)设计中,IP可以被视作集成电路的组成部分,使用IP可以减少硬件设计的工作量和复杂度,同时,在IP的应用过程中,可以提高整个芯片的集成性和可重复利用性。
此外,在芯片供应链中,供应商还可以将IP进行售卖,控制 IP 的版权,允许 IP 的租赁或授权销售,从而吸引更多设计公司和设计部门的使用。
目前,IP的市场规模不断扩大,这主要受到半导体技术不断发展的影响。据统计,截至2021年,全球 IP 市场规模已经达到了 70 亿美元,从可重用的 IP 市场所占比例来看,当前IC的整体设计复杂度不断提升,品质和周期是全球IC开发公司所求,那么可重用的IP将逐渐成为芯片设计的主要选择,IP市场的明确增长将在未来几年中继续增长。