半导体去除光阻叫什么 半导体去除光阻的专业术语为什么？

半导体去除光阻介绍

半导体去除光阻是半导体加工过程中的一个重要步骤，用于去除光阻层，使芯片表面裸露出需要进行加工的部分。它被广泛应用于半导体制造、集成电路制造、微电子工业等领域。

半导体去除光阻的类别

根据半导体去除光阻的不同成分和去除过程，可以将半导体去除光阻分为物理去除和化学去除两类。

1. 物理去除

物理去除是通过机械力、热能或化学反应转换产生的物理效应来去除光阻。其具有高效、低毒、环保等优势。罗茨衬底几乎被应用于所有的物理去除过程，其工作原理是通过旋转衬底并在衬底表面滚动‘强制’去除光阻。

2. 化学去除

化学去除是通过特定的化学反应来去除光阻，具有高精度、高效率等优势。常见的化学去除方法包括基于二甲苯、醋酸、氯化二甲苯等溶液的化学去除，以及等离子体辅助化学去除、超临界CO2去除等方法。

半导体去除光阻的应用

去除光阻是半导体加工过程中的一个关键步骤，它直接关系到半导体芯片的质量和性能。如今，半导体去除光阻技术已广泛应用于集成电路制造、MEMS制造及其他微电子制造等领域，是实现高精度、高效率微电子制造工艺的重要手段。

半导体去除光阻的挑战

半导体去除光阻技术在实际应用中面临着一系列的挑战。例如，去光阻过程与蚀刻过程存在相互影响，可能导致光阻残留、严重光阻侵入、表面多晶硅点影响等问题。此外，化学去除过程会引起化学反应等问题。因此，未来的半导体去光阻技术需要解决这些技术难题并进一步提高去除效率、精度和可靠性。