在PCB制造的过程中,吹孔(Blow Hole)是指印刷电路板(PCB)表面或内部出现的不透明或半透明空洞或气泡状缺陷。吹孔的形成是由于气体在焊盘或珀金效应引起周围气泡形成,或由于PCB材料中的气泡在加热和压力下膨胀而产生的。
吹孔会影响PCB电器性能并降低整个PCB的可靠性。空洞也可以扩大并导致焊点疲劳和裂纹。例如,当焊锡流入缺陷内部时,会导致电气信号退化、耐热性降低,PCB表面增加放热,对感光性印刷涂料的影响,进而影响PCB的质量和性能。
PCB材料的吸湿性是影响吹孔的主要因素之一。除此之外,温度、时间和压力也会影响吹孔的形成。在PCB制造的过程中,如果振铆工艺和浸锡工艺失调,也会导致吹孔的出现。
在PCB生产过程中,选用合适的材料和良好的PCB制造工艺,可以有效预防PCB吹孔缺陷。合格的PCB制造业者应遵循行业标准,并使用ISO控制过程,分享最佳实践,以帮助设计师、采购商和制造商实现最高水平的PCB制造。
为避免吹孔的出现,以下是几个预防措施:
使用高品质的PCB板,例如FR-4板,可以减少吹孔的可能性。此外,使用夹层板和聚酰亚胺PCB板,也可以减少吹孔的出现。
加热温度和时间在PCB制造过程中至关重要,需要谨慎控制,以避免吹孔的出现。
PCB板在长时间内暴露在潮湿环境中,会吸收水分,导致吹孔。因此,在制造和存储PCB板时,应保持其干燥。
在PCB制造过程中,应确保压力稳定,以避免吹孔的发生。调节压力时,需要谨慎,以保证PCB板和加热元件之间的间隙不会导致空气被困在板中。
在PCB板制造过程中,需要检查PCB板上的任何缺陷或问题,如瘤,鼓泡或孔洞。一旦发现问题,需要立即纠正。
PCB吹孔是PCB制造过程中常见的缺陷,会影响PCB板的性能和可靠性。为减少吹孔的出现,制造商应选择高品质的PCB板,准确控制加热温度和时间,保持干燥环境,并严格检查PCB板中的缺陷。通过遵循这些最佳实践,可以降低吹孔的风险,提高PCB制作的质量。