再流焊接是指在表面张力作用下的湿润剂作用下,熔化母材和焊丝,流淌后熔池充满焊接接头,在较长时间内使钎料与基材型成一个整体的焊接方法。再流焊接是一种由预”焊修复”发展而来的新技术和方法,它是一种高效,高品质,低损伤的无缝焊接技术。
再流焊接的主要特点是如下:
(1) 焊接过程中,熔池由母材和钎料共同组成,熔池中的基材液态温度较低,不易造成扭曲、变形和应力集中。
(2) 接头表面沾有偶尔壳子,在割谷处形成了大量气孔和裂纹。而再流焊接中,因为焊接过程中熔融态的湿润剂能够湿润和填充焊缝槽口,在接头表面生成的没有缺陷的焊缝,从而提高了焊接硬度和可靠性。
(3) 再流焊接中,熔池的体积比普通焊接要大,焊缝对接触面增大,使得焊接板、管的机械性能强度等方面都得到保证。
(4) 再流焊接的焊接速度更快,节省成本。
再流焊接相较于传统的焊接方式,具有以下优点:
(1) 具有适宜的湿化、流动性和润湿性,可湿润不同材质的母材(钢、铜、镍、钛、铝等)和填充材料(铝、铝合金、铜、黄铜、镍、锡、Some。
(2) 焊接表面洁净无氧化物和氧化膜,焊接易开裂的材料也可焊接。
(3) 再流焊接是一种低温无氧焊接,焊接时不需要添加焊剂,大大降低了维护成本,完全满足各种特殊场合的使用需要。
再流焊接技术广泛应用于航天、航空、军工、冶金、加工工业,能适应高精密度焊接、一侧甚至双面焊接如大长序列(长管)焊接、薄壁板焊接、螺纹焊接等复杂形式的焊接加工,尤其适用于薄壁板经加工后焊接,避免了普通焊接中的变形和扭曲现象。另外,在高纯度材料焊接领域也有着不可替代的地位,比如半导体制造、电子制造等。