闽江集团是一家集石化、石材加工、新材料、电子信息等多元化业务于一体的大型实业集团,旗下拥有人才、技术与设备等资源优势。作为中国知名石材生产商和加工企业,闽江集团旗下的一些子公司还具备芯片研发和生产能力。例如厦门天马微电子有限公司,主要生产ARM架构系列芯片,汽车电子管理芯片等,产品遍及国内外市场。
除了厦门天马微电子有限公司,闽江集团还拥有福建宽信集成电路有限公司,该公司主要从事IC设计的研发和销售,主打产品是高端智能卡芯片。
中芯国际是中国第一家专业从事集成电路芯片先进制造业的企业,总部位于上海。该公司成立于2000年,是中国大陆第一家能够用0.35微米工艺生产芯片的企业,也是第一家能够用28纳米工艺生产芯片的企业。截至2021年中,中芯国际已经成为中国芯片市场的领军企业之一。
富士康是一家全球知名的电子制造服务商,总部位于台湾。自2015年起,富士康开始着手布局芯片制造领域,并且不断加大在芯片领域投入的力度。2018年,富士康发起了一个电子科技产业园区项目,旨在打造一站式综合服务平台,为客户提供研发、设计、批量生产、系统集成等一系列智能硬件制造服务。该项目预计投资136亿美元,并计划建立厂区覆盖面积为354公顷,车间建筑群超过30栋,总建筑面积超过1.5万亩。
长电科技是一家总部位于中国北京,专注于研发和制造半导体芯片的公司。长电科技主要从事模拟、数模混合信号和射频等领域的芯片设计和制造,产品涵盖通讯、计算机、消费电子和汽车电子等多个行业。目前,长电科技下设五个事业部,分别是智能车联网事业部、智能芯片事业部、消费电子事业部、射频事业部、工业、仪器和医疗事业部。