线路板TG是一种线路板表面处理方式,它的全称为"沉金工艺",即使用化学方法在线路板表面形成金属化的覆盖层,来实现良好的导电性和耐腐蚀性,这种覆盖层是由极细的颗粒组成的,厚度可以控制在几个微米至数十微米之间。因为它的特性和性能优异,所以得到了广泛的应用。
线路板TG的工艺过程主要分为以下几个步骤:
1.化学镀铜:先将经过成型、洗涤、钻孔、旋铣等加工的毛切线路板(FR4)表面化学沉积出一层薄膜,作为导电层的铜基材。
2.暴露图形:将客户所提供的设计电路图加工到线路板上,一般使用光敏材料来达到屏蔽非必要区域,即所谓的图形暴露。
3.腐蚀铜:将线路板通过腐蚀或电解的方式除去暴露图形外的铜层,使之成为裸露的互连线路。
4.清洗线路板:将线路板用水清洗干净,使其可以涂沉金液。
5.沉积金属:借助电化学作用,在基材铜表面沉积上一层金属包层,这个过程称为沉金。 沉金工艺一般要求铜表面粗糙度小,这就要求线路板的加工工艺有一定的要求。
6.清洗涂层:将已经沉金的线路板用水清洗干净,以便提供有无遮光沉金的线路板。
1. 对于细线、窄线及高密度互连线簇的线路板加工,沉金工艺较为优秀。
2. 沉金表面平整,不会导致线路板表面不平整,影响进一步加工的精度。
3. 沉金层厚度匀称,可保证与插件的稳定输出电气接触,提高信号传输的稳定性和准确性。
4. 沉金层可以保护线路板表面,防止在输送、安装和使用过程中对线路板表面的损坏,降低线路板的故障率。
线路板TG得到了广泛的应用,主要应用于高端通讯设备、消费电子、医疗器械、航天航空等领域。此外,有一种应用是使用沉金后热压在织物上,制成弹性线路板,这种线路板可以用在具有柔性需求的产品中,如手环、智能手表等。