fab是什么厂 "Fab-什么样的工厂?"

什么是fab？

Fab通常指的是半导体制造中的晶圆代工厂，是指厂商将晶片的设计图纸和原材料提供给代工厂进行代工生产，整个生产过程一般包含光罩制作、晶片制造、晶片测试和封装等环节。

Fab也可以称为晶片代工厂，fab的产能一般都是以"每年可加工多少张12英寸晶圆"来评估。

Fab与晶圆代工有何关系？

在一般情况下，Fab通常被看作是晶圆代工中的制造商。晶圆代工商从客户处获取订单，并将订单提供给Fab进行生产。因此，Fab是整个晶圆代工供应链的主要组成部分。

Fab通常拥有一系列极其复杂的制造工艺，以生产并测试基于硅芯片的各种半导体器件。它们通过生产晶圆为客户提供各种芯片组，如处理器、存储器和其他半导体器件。

Fab的重要性

Fab可以认为是半导体产业中最重要的组成部分之一，因为它们是半导体芯片的真正制造厂商。在当前技术背景下，微处理器和图形处理器等高端产品的设计需要越来越复杂、精细、及时还需要大量的资金和人力投入。因此，很少企业拥有足够的资源来独立完成这个生产过程。

同时，最新的制造技术通常也非常复杂，仅拥有一台机器并不足以生产客户需要的各种芯片。因此，代工厂必须不断投入大量的资本来保持其制造集成电路所需的零件、设备和设施的现代化。

当前Fab的市场现状

目前全球Fab市场上，三个制造商（台积电、三星和英特尔）占市场份额约65%，远超其他的制造商。这些大型制造商一直在竭力地扩大产能，以满足不断增长的市场需求。但是，由于新兴技术的引入和不断增长的数据需求，未来几年，行业需要更多的晶圆代工厂来满足需求。

对于国内的集成电路产业而言，Fab的建设至关重要。中国政府已经制定了“中国制造2025”计划，计划到2025年将国内制造业产值占全球比重提高到30%。而半导体作为制造业的高端领域，必将在这一计划中扮演重要角色。

2020年10月，中国工程院发布《集成电路制造装备技术路线与发展战略》的研究报告，提出用2025年前发展10家具有全球影响力的高端设备和材料企业，其中之一就是晶圆代工设备。